在過(guò)去的數(shù)年里，SWIR波段被公認(rèn)是半導(dǎo)體器件測(cè)試的最好波長(zhǎng)范圍之一。不論是晶圓或太陽(yáng)能發(fā)電板上的裂痕和缺陷，或是集成電路的故障分析，InGaAs波長(zhǎng)（900m-1700nm）成像設(shè)備主要用于透視硅內(nèi)部。

除此之外，NITSWIR成像設(shè)備在便于集成到半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線時(shí)，提供了具有吸引力的性能/價(jià)格比。

LiSaSWIR–測(cè)試電子元器件、硅片和太陽(yáng)能發(fā)電板的終極設(shè)備。

LisaSWIR是為半導(dǎo)體器件測(cè)試而研發(fā)的SWIR波長(zhǎng)穿透硅的能力?？奢p松檢驗(yàn)硅晶片或單個(gè)管芯。

LisaSWIR可以檢驗(yàn)生產(chǎn)制造和現(xiàn)場(chǎng)的太陽(yáng)能發(fā)電板，即使在低對(duì)比度下，也能提供極為準(zhǔn)確的小缺陷導(dǎo)致的光發(fā)光圖像。

由于其7.5μm小像素尺寸，LisaSWIR以高吞吐量獲得材料缺陷的極為清晰和清晰的圖像。

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New Imaging Technologies是法國(guó)知名的SWIR傳感器和相機(jī)產(chǎn)品公司，New Imaging Technologies產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺、儀器儀表、航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，獨(dú)有渠道優(yōu)勢(shì)提供New Imaging Technologies產(chǎn)品，歡迎咨詢。

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